该专业由中芯国际、闻泰科技、三安光电公司委托美德教育集团与华科技工学校联合培养芯片制造高级技术人才，三家公司提供先进的芯片制造教学设备设施，并派出芯片制造高级工程师来校任教。

培养目标:掌握半导体芯片制造技术专业的基础理论和实操技能;能独立从事芯片制造外延、光刻、清洗、蒸发、刻蚀等各核心环节的操作和研发的工作任务;具有安全生产的意识和良好的职业道德。

课程设置:半导体(芯片)概论、半导体英语、光电器件技术与应用、器件封装与测试技术应用、半导体(芯片)应用、芯片切割技术基础原理与应用、芯片测试技术基础原理与应用、芯片封装技术基础原理与应用、芯片设计基础原理与应用等课程。

就业方向:从事芯片制造技术工艺技术员、销售人员、班组长、助理工程师、工程师、主管、高级工程师。